环氧树脂市场的竞争已经进入一个存量竞争或者减量竞争的阶段。

前述，中国在2021年环氧树脂消费量不到200万吨，但现有产能加上在建产能和计划产能合计有约600万吨，本文从分析环氧树脂的消费市场、发展市场的观点，探讨如何在标题所记的“你死我活”竞争中不死或者发展、甚至主导某一市场、行业的思路。

声明：本文所有观点只代表笔者的粗浅认识，不保证无误。

1. 消费市场与方向分析

2. 电子电气（含电器产品）

环氧树脂的市场首推电子电气分野，从全球的角度看，占用了约40～50%（算上家电约60%）左右的消费量，电子电气行业消费环氧树脂量的大小依次是：覆铜板＞浇注料（含缠绕等）＞灌封料＞塑封料＞胶黏剂etc。

(1)覆铜板行业：得覆铜板者得天下。

2021年中国（含中国台湾）覆铜板行业的（含CEM-1、CEM-3）溶剂型（低溴环氧树脂一般为固含量80%，无卤环氧树脂固含量一般是75%）环氧树脂使用量约为溶剂型50～70万吨，换算成纯环氧树脂约为45～50万吨，其中溴素型环氧树脂主要使用液态双酚A环氧树脂128与溴化双酚A反应制得，无卤环氧树脂一般用DOPO与酚醛环氧树脂638反应得到，近年，为降低成本和降低介电性，无卤环氧树脂有转为使用低磷含量（或不含磷）环氧树脂和含磷酚醛树脂（DOPO醚化双酚A）再加上一部分或者全部含氮酚醛树脂作为固化剂的趋势。

覆铜板市场与其它电子产品市场的发展趋势基本相同，伴随着覆铜板制程的环保安全化、电子产品的国际化、组装方式的高密度化、短小化、高多层化、通信产品高频化以及针对更新换代快等特点，对材料相应的有如下要求：

制程环保安全化：给予颠覆翻盘的机会，但烧脑洞。

覆铜板用的固化剂，基于韧性、Tg等性能方面的要求，大量使用双氰胺作为固化剂，具有技术成熟、成本低、板材韧性比较好而使板材的打孔性、孔壁平滑性、镀铜性等性能优于酚醛树脂等特点，但，因双氰胺具有很强的结晶性、一般溶剂不能溶解，需要使用大量的对人体呼吸道、肝、肾脏和肺部高毒性DMF作为溶剂，随着国内环保、安全生产要求日益严格，保持双氰胺的性能，普通溶剂可溶解的改性双氰胺有可能会受到市场的欢迎和吹捧，当然，覆铜板行业成本要求也是很严苛的，如果要大面积使用，成为主流，首先要过成本关。

解决问题的另一个方法是用酚醛树脂固化剂取代双氰胺固化剂制作无卤、有卤中Tg覆铜板，酚醛树脂固化具有容易提升Tg、耐CAF（离子迁移）、高热分解温度，适应无铅焊接等要求，以及低成本等特点受到重视，但酚醛树脂固化产物、特别是为降低成本使用填料覆铜板脆性大，打孔性、孔壁平滑性（无裂痕、毛刺等）、掉粉性等风险、难点同时存在，为解决这些问题，业界大量使用异氰酸酯改性环氧树脂，这又带来另外一个耐湿性能下降的问题。

对酚醛树脂固化体系，能够解决低成本或不增加成本增韧，解决板材脆性这一痛点，同时增加使用填料特别是低成本的粗粉的量，更进一步降低成本这一难题，将会带来不小规模的商业机会。

国际化：带来无卤化的商业机会，而且这市场是巨大的。

电子产品执行标准一般为UL标准，与本文有关的地方来说就是需要阻燃，同时，欧洲、日本和美国的一些州明确或半明确地有无卤阻燃的要求，因此，无卤阻燃化已经成为一个不可逆转的趋势，现在苹果产品基本上达到了全面无卤阻燃化，国产产品或许是出于成本的压力，也或许是出于销售区域或者原材料供应等的原因，大多数产品还没有实现完全无卤化的结果，随着阻燃的无卤化和卤水采集溴素成本增加已及环保意识的提高，地缘政治条件的不断恶化（如以色列死海的溴素）覆铜板的无卤化将成为主流，除非有什么特殊情况，这一主流将很难逆转。

制约无卤化普及、快速发展的主要因素有如下几点：

其一：价格乖离市场要求

现行无卤覆铜板无论是含磷环氧树脂还是含磷酚醛，其磷的来源均主要来自DOPO，因国内神经质的环保、安全政策和地方某些执法部门的偏颇，本来生产是很安全、环保、废水处理也简单的DOPO生产项目以及其原料邻苯基苯酚（其原料是环己酮）的增设和新设，大多数均在申报阶段被否决，造成DOPO的产能、产量均不去，再加上有些制造商利用这个弱点，比较“任性”地提价、“封盘”等骚操作，其结果是经常性地发生被扭曲的“市场短缺”现象，价格和“缺货”两个原因，很大程度地制约了无卤化的进程发展。

参考日本覆铜板市场无卤化率为40~50%计算，国内潜在市场有约20~30W吨/年的市场，以磷含量2.5%（固含量一般为75%）计算，则需要约3W吨/年的DOPO，市场是巨大的，但鉴于各种各样的“你懂的”的原因，这个单一巨大市场没有被激活、唤醒。

其二：配套DOPO使用的环氧树脂配套不上

DOPO与环氧树脂反应时，为单官能含磷化合物，使用DOPO生产覆铜板、复合材料用途的环氧树脂时，需要如线性酚醛环氧树脂、邻甲基酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂等多官能环氧树脂与之反应，如果使用双酚A型环氧树脂，则有损Tg、力学性能等性能，主要是出于成本的考虑，大多数使用线性酚醛环氧树脂，通用牌号为638（东都化成牌号为YDPN-638）。

638为半固态（软化点40度左右）环氧树脂，其制造方法是先使用苯酚和甲醛（醛/酚比一般为0.5~0.6/1.0摩尔）在草酸、对甲苯磺酸、盐酸等酸性催化剂条件下聚合成线型酚醛树脂，这个过程中产生的含酚废水通过简单的工艺、设备处理，可以使水中游离酚含量达到几百PPM的低值，这些处理过的水可以当做水洗环氧树脂制造过程中产生的副产物食盐的水洗水重复利用，同时，过剩的苯酚也可以直接回用，然后将酚醛树脂与环氧氯丙烷和氢氧化钠在真空条件下，控制温度和体系中水份反应得到，这个工艺与制造液态双酚A型环氧树脂128大同小异，废水量也基本相同且工艺成熟，由于原料的酚醛树脂通过购买价格基本只随石油价格变动的苯酚和有过剩产能的甲醛水溶液，一般情况下，自制酚醛树脂的成本低于购买双酚A的成本，同时，生产636废水产生量基本上不超过标准的液态环氧树脂128的废水产生量，可见，生产638的成本一般不超过生产128，同时原料来源更丰富、成本更可控。

如果覆铜板用途无卤环氧树脂以DOPO和酚醛环氧树脂为主要技术路线的话，按照上面的市场分析，可以产生约12~14W吨/年的线性酚醛环氧树脂的市场规模。

题外的话，随着新能源汽车、电池外壳、高铁、体育用品、无人机等飞行器的发展，以酚醛环氧树脂为主要原料的高强度、轻量化结构件复合材料，特别是低粘度的YDPN-631的需求将有一个高水平、稳步增长式的成长。

现状是，酚醛环氧树脂的价格远高于双酚A型环氧树脂128的价格，有时还高得离谱甚至脱销、抢货、“封盘”。

非常可惜的是，这个单一巨大市场没有被投资商、制造商发现或假装没有发现，更谈不上激活、唤醒。

个人认为，以其千军万马争做128的敢死队，不如退而结网再考638.

单一、巨大的覆铜板市场以及无卤化趋势在强烈呼唤价格合理、高性价比的反应型无卤阻燃剂、多官能环氧树脂以及与之配套的固化剂，如果有自己的知识产权保护、综合成本及总碳排出量可以与溴素阻燃成本接近的体系开发出来，这个市场将是超BIG的，而且有可能是垄断的，据此可以认为这个市场需要一批经受得了失败、耐得住寂寞、敢烧脑洞、敢烧钱开发新体系、新物质，综合能力强的“敢死队”，而不太需要敢烧钱、敢做大128规模的“敢死队”。

从相关的统计数据可以看到，覆铜板的出货量（张数，一般一平方米为一张）每年都在稳步上升，这得益于消费电子的更新换代越来越快、新能源汽车出货量的高速增长、交通、家电智能化、算力需求海量增加和集中化以及比特币等虚拟货币“挖矿机”的强劲需求等多方面的因素，总需求张数在不断增加，但是覆铜板用途的环氧树脂及固化剂的使用量这么多年基本上没有增长，原因主要是覆铜板越来越薄、添加填料、使用酚醛树脂作为固化剂以及随着5G的普及发展其它低介电材料分担了一部分环氧树脂的市场。以标准板为例，初期使用8张粘结片做一张覆铜板，需要低溴环氧树脂约2KG，现在平均每张板使用粘结片数量平均2～4张，有的甚至只用一张，相应的平均每张板环氧树脂的使用量也已经下降到800g以下（不含粘结片）。

可以认为，覆铜板用途环氧树脂这一市场已经进入存量竞争甚至是减量竞争的阶段，最起码在今后不太可能有大的增量。但是，随着新能源汽车产业的高速发展，高耐热、强韧性、耐冷热冲击、高粘结的无卤阻燃汽车载板的需求将呈几何级数增长。

广东广山新材料股份有限公司发挥其多年深耕环氧树脂、理论、技术积累的优势，结合其在研发各种反应型无卤阻燃剂、高聚型无卤阻燃剂过程中所创立的独特阻燃理论、技术，有效地运用自身创立的复合阻燃理论、技术及其热固性树脂、塑料树脂分子增韧等分子设计技术，在覆铜板领域成功地开发出了对比现有市场中高Tg溴素阻燃型环氧树脂、无卤阻燃型环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂有更好性价比的系列产品，该系列产品简单介绍如下：

溴素阻燃环氧树脂：

YEB-415P、YEB-417P和YEB-418P，

其中，B为以溴素为主的阻燃元素标识、P为酚醛树脂固化，“15~18”为该产品在酚醛树脂固化时的Tg等级为Tg-150~Tg-180，且Tg范围为以中位数“5”为中心的150~160℃（155℃）（下同）。

磷氮协无卤阻燃产品（不含传统产品）：

环氧树脂：YEP-3315D和YEP-3315P

含磷酚醛固化剂（对应市场流通产品DOPO醚化双酚A，简称含磷酚醛）：YEH-970

其中阻燃元素以磷为主，H为固化剂，D为双氰胺固化、P为酚醛树脂固化，相同地，Tg等级与上相同。

广山新材这些新产品除了具有良好的性价比以外，还在下面各方面有一定优势

粘结性（T-剥离强度）优异：适合高多层、高性能和高填料、粗粉填料体系及防止翘曲等方面发挥优势，在提高性能的同时起到降低成本的效果。

便利性：客户只需要添加固化剂及其它辅助材料，则可得到高阻燃、耐热、粘结及其它稳定性能的产品。

知识产权：新产品均有自有知识产权保护。

其它性能数据、技术资料请参考广山公司发表的各资料或向公司相关人员索取。

据行业资深专家认为，这些产品可以覆盖覆铜板用途树脂的50~60%的市场。

（2）浇注和灌封

与电有关的环氧树脂其次的市场是浇注料和灌封料，前者主要的终端产品为干式变压器、互感器、开关柜等产品，后者主要是电容器、电子、电感器等灌封产品，其中电容器、电感器的用量最大。

浇注料一般使用128和聚合度比较低的液态双酚A环氧树脂，高速公路、电网、高铁以及工厂、体育场、商场等公共领域变压器需求的不断增加，这十多年对环氧树脂的需求量增加不少。

因美国、欧洲、沙特等发达国家（沙特还算不上）算力高速发展以及一带一路、东南亚等合作区域对电力需求的不断上升，对变压器等变电、输电设施的需要有可能成形一个新的比较大的市场，而这些设施大多数使用安全的干式变压器、互感器、开关柜等环氧树脂制品。

灌封料受制于电子产品的短、小、薄化发展的影响，虽然电子元器件总个数增加不小，但环氧树脂的使用量增长基本没有什么贡献，特别是在电容器行业，为了节能、快速固化，有不少产品从环氧树脂体系向聚氨酯体系或丙烯酸酯体系转化的趋势。

灌封料行业的一匹黑马是mini  micro  LED对高纯度、低粘度、低羟基含量、低色度且耐黄变性的双酚A环氧树脂（现有对应127产品还有缺陷）的需求量将有较大的增长，行业内专家们认为，未来有可能达到30000~40000T/年的规模，同时，高耐热、低粘度、耐黄变的脂环式环氧树脂的需求量也将不断提高，但成本、收缩和脆性是其缺陷，这些问题不得到有效的解决，将会一定程度上影响到其使用量。

（3）塑封料,简称EMC（Eopxy  Molding  Compound）

据行业资深专家介绍，2023年国内塑封料产能约60000吨，计划或在建的新增产能约20000吨，合计约80000吨，2024年预测实际销售量约45000吨，主要制造商有华海诚科、华威、首科化等。

塑封料方面以邻甲基酚醛环氧树脂为主，2023年使用量约3500吨，其余为结晶性的联苯型（三菱化学YX-4000HK为代表）、非结晶性联苯型（NC-3000为代表）和DCPD型等，合计1000吨左右。

邻甲基酚醛环氧树脂以其价格低廉、供应商多、工艺条件、配方技术、制造技术成熟、Tg比较高为优点，主要用在电子元器件及中低端IC封装方面。

联苯环氧树脂的特点是低粘度（YX-4000HK在150度时的粘度是0.15~0.2PS），可以添加大量的硅微粉填料，以降低线膨胀系数和吸水率、DCPD型环氧树脂特点是低吸水率和粘结性比较好，近年在IC封装方面的使用量不断上升，但这些环氧树脂的分子量均比较小、固化后交联密度低，而造成Tg比较低，特别是结晶型环氧树脂的EMC粉末料在保管过程中有一部分结晶析出造成产生针孔、污染磨具，以及NC-3000、DCPD等环氧树脂在制造过程中端基因副反应所生成的非环氧基成分不能交联，也容易污染模具，一般来说，这些环氧树脂生产的EMC在封装时，模数（不清洗磨具可连续使用次数）为80~120比较低，这方面也增加了不少成本，影响生产周期。

广东广山新材料股份有限公司针对上述各项问题点，成功地研发出了低粘度（150度时的粘度0.2~0.4PS）、较高的Tg（Tg与低粘度邻甲基酚醛环氧树脂基本相同，比YX-4000HK、NC-3000高10度左右）、模数高（450~550模）的弱结晶性环氧树脂YEC-1598（寓意“要我就发”），较好地解决了现行各种类型环氧树脂所存在的各种痛点，同时，销售价格比进口联苯环氧树脂低不少，YEC-1598活跃在华海诚科等塑封料厂家的高端IC封装材料中。

EMC由于使用大量的填料、使用脆性强的酚醛树脂作为固化剂以及邻甲基酚醛环氧树脂的脆性等原因，粘结性差一直是一个难于解决的普遍性难题。广东广山新材料股份有限公司通过不懈的努力，灵活运用枝接、骨骼结构等分子内增韧技术,成功地开发出了既保持YEC-1598的低粘度、低结晶性、高Tg、高模数等优点，又可大幅度地提高粘结性（剥离强度是YEC-1598的130~150%）、降低吸水率的EMC用途环氧树脂YEC-1589（寓意“要我发久”），现阶段得到复数EMC厂家的认可和好评，同时，其它EMC用途高粘结、低吸水的通用型环氧树脂产品也在锐意研发中。

（3）小结：电子电气行业环氧树脂的未来

增量不可期，但存在换道龟兔比赛或自画跑道自定规则自跑的可能性。

※虽然需要绝缘的电子元器件个数、覆铜板张数（面积）依然有不小的增长，但因电子电气行业短、小、薄发展趋势及如聚氨酯等异种材料的参入等方面的影响，未来，特别是短期内，使用在这个行业的环氧树脂数量不可能有大的增长。

※覆铜板

无卤化是必然趋势，这次欧盟把溴化双酚A放进环境物质的蓝子，将有利于加速无卤化的进程，据此，酚醛环氧树脂的需求将有比较可观的增长，最终有可能成为主要技术方案。

无卤化的另一个不利因素是磷的来源DOPO的价格，市场渴望通过包括环氧树脂、固化剂（现在行业上普遍使用廉价的酚醛树脂以降低成本）、磷元素的单价以及添加填料等方式，全方位地降低无卤阻燃覆铜板的总成本，最终接近或者与溴素阻燃成本持平。

使用酚醛树脂固化及添加填料二氧化硅，可以有效地降低覆铜板的成本，但由此产生的粘结性下降、打孔性和孔壁平滑性变差以及填料掉粉等不良问题需要解决，业界资深专家一致认为，在保障板材各项性能的前提下，最有效的办法是对体系进行增韧处理。

覆铜板行业两大特点：巨大市场且单一客户使用量也大和巨大成本压力，而且要求性能满足，这简直是白嫖还要送红酒的感觉。但如果能解决上述诸问题，无异于是电子行业的新能源汽车，存在巨大的商业机会。

• 灌封料和浇注料

这两个市场对环氧树脂的需求总量已经接近拐点，基本上不会有大的增量。

从技术角度来说，浇注料对阻燃特别是无卤阻燃要求已经成趋势，出口到欧盟的产品已经有禁止使用红磷的要求（灌封料相同要求），国内市场的挑战是成本；由于电子元器件的短小薄化以及高导热化（加导热粉），要求灌封料低粘度化，故，预计双酚F、低粘度双酚A、脂环式等低粘度环氧树脂的需求量将不断增大。

• 塑封料

低吸水、高粘结（韧性）、低粘度、高模数和高纯度五项性能是塑封料的主题，特别是IC封装。

EMC市场环氧树脂市场不大，但代表最高水平，在日本，搞电子绝缘、覆铜板的厂家，很多都附带生产塑封料，这样可以研发很多技术、分析电子行业发展趋势。

业内资深专家认为，在短、小、薄发展趋势下，一般电子元器件（气件）的主要诉求在保持或降低成本的同时提高粘结性和降低吸水率，IC封装（电件）的主要诉求是提高粘结性、模数、防翘曲性和可靠性，这些应该值得环氧树脂制造商重视。

EMC市场用途的环氧树脂有向联苯结晶型、联苯低粘度型和低吸水、高粘结DCPD型发展的趋势，生产这些树脂的技术并不难，厂家也很多，但一直发展缓慢，据行业资深介绍，这主要是制造商们因出货量少、综合成本高（注：不是原料成本高）和心太“黑”报价太高等因素的影响，造成想用的用不起，要卖的也卖不出去的尴尬局面。

笔者认为，这里需要有“敢死队”，在保证品质的前提下，做齐产品、有足够的产能，然后把价格控制在合适的范围，让要用的客户用得起，不断扩展市场，最终走出尴尬的困境。

2、涂料、结构胶（如风电）、胶黏剂市场

涂料、胶黏剂市场占环氧树脂使用量的约三分之一。其中涂料和结构胶占比最大。

使用的环氧树脂以固态、液态双酚A环氧树脂为主，反应型稀释剂和低粘度用途的双酚F环氧树脂。

随着“铁公鸡”市场缩小、疫情后集装箱市场萎缩、风电市场风场越来越少且还不到置换期、房地产市场不景气以及由此带来的胶水使用量、家电使用量大幅减少，虽然造船也有所增加，再加上国际贸易形势严峻，整体来看增加的可能性不大。

曾受热捧、期待的路桥用环氧树脂（沥青环氧）也不像当初预测的那样，不温不火的，基本没有什么增量。

究其原因，一是市场与行政问题，路桥一般姓公，供应商、施工商一般姓私，国家没有统一规定或者说强制标准及行政壁垒等原因，“私”的积极性不高，参与者很少，未能成形“百花齐放”的局面；

二是成本高，这其中行政成本很难预测计算、固化剂（一般为胺类）价格高，再加上市场容量小和不可预测性等原因，成本一直居高不下。

笔者认为，长远看这个市场有增加的可能性，但行政成本和固化剂成本是关键。

这个市场大幅增长的可能性小，所用环氧树脂一般都是任何厂家都可以做的、产能严重过剩的超“卷”的双酚A类固、液态环氧树脂，除非有“特殊”原因，进入的厂家会一直卷下去。

增韧是塑胶行业永远的主题，如能在这一市场可以做到基本不增加成本增韧（是韧性而不是常说的软），则可以开辟出一个新的天地，特别是在风电行业，随着叶片越做越大、从风力比较稳定的陆场向不稳定的浅海、深海延伸，增韧无论对大风机和远海风机以及延长使用寿命都非常重要，建议有开发能力的厂家开发出有效的增韧剂，配合自己生产的环氧树脂用在风电和其它需要增韧的应用分野而“出卷”。

3、其它（略）

4、出路何在：你死我活。

如前所述，环氧树脂市场由于产能的不断扩大、需求的不断萎缩，粗略计算，产能（包含在建和拟建）相对需求比例约为三比一，再加上国际上如反倾销调查、断链、脱钩等出口形势的不断恶化，可以认为，环氧树脂的市场长期向坏发展的趋势没有改变，投资商及树脂制造商将在一个比较长的时期内，自带便当搬砖的基本面难于改变。

环氧树脂市场，特别是双酚A型环氧树脂，将面临着残酷无情的淘汰化，未来一段时间内，可能有相当数量的厂家需要“转型”或“升级”。

面对如此残酷的环境，笔者提出几点思考供参考，必须声明的是，笔者只是环氧树脂工作者而不是专家，缪误之处繁多，望读者诸君一笑弃之（反正没有给流量和稿费）。

第一类：资源资本型

利用资本和资源的优势，从酚酮、氯碱、ECH开始，用大装置、大产量集中做几种市场容量大、周转快、产量高的通用型产品，同时，与各行业的龙头企业建立“战略互惠型”关系，虽然现阶段环氧树脂产品利润很低或根本没有利润，但通过大量生产销售可以降低固定费、投资成本、收取原材料的利润而达到盈利目的，同时，为集约化做好市场准备，从而进入健康发展的轨道。

因设备、技术、人才、市场规模等因素的制约，笔者认为这一类企业不很适合做“多种经营”，什么都有、什么都不强、都没有竞争能力，一直卷在漩涡中，最终很有可能被卷得再也浮不起头来。

从市场规模看，只能容下10家以内这样的企业，最好是5家左右、产能250万吨左右的规模。

第二类：技术型

建立一定数量的、中小规模的多功能树脂生产线（万能生产线），主力生产市场规模比较小、客户比较分散的“特殊环氧树脂”，利用产品齐全、生产能力足够和成本的优势，把众多“散户”制造商卷出去，市场进入“集约化”，从而进入稳定的盈利、发展阶段。

有条件的企业同时研究市场、客户发展趋势，及时组织人力、物力开发前瞻性新质技术和产品，同时有必要对自己的产品的应用方法以及市场有一定的了解，以便提高产品的应用范围扩大和增强盈利能力。

只做产品，不问应用，不懂应用能“躺赢”的时代已经过去了，而且不会再回来，笔者建议树脂制造商有必要花点精力去研究应用端的需求和诉求。

第三类：客户型

客户型有几种类型

一是选取特定市场，研发出成品或半成品卖给特定客户，然后综合客户的设备、人力资源、客户资源等资源，制造有竞争力的产品，从而达到合作垄断市场，挣取高额利润的目的。

东都化成在这方面的做法简直可以说是炉火纯青，如RCC胶水配上固化剂给三井化学做成RCC材料，基本上垄断了整个市场（以前最牛逼的诺基亚手机）；

再如食品级环氧树脂，东都化成做出游离双酚A小于1PPM的双酚A型环氧树脂，并提供固化剂、促进剂、工艺条件等建议，卖给日本涂料，两家基本上垄断了日本金属食品罐、啤酒罐、可乐、茶水等饮料罐的整个市场，鼎盛时期（PET罐普及前），每月卖出1000多吨的树脂，两家都赚取了丰厚的利润。

可叹的是，我们种花家的兔子都喜欢吃独食，这样把白花花的现大洋送给合作商共同做强做大、垄断市场（虽然自己也无中生有捡得更多）成功的案例少之又少。

二是把自己当做自己的用户，根据自己产品的特性，开发新的市场需要的终端产品，在消费自家产品的同时，开拓新的市场，赚取从原料到产品的利润。

东都化成开发出了流动性、粘结性、耐腐蚀性、耐冷热冲击各项性能均良好且平衡的一款粉末涂料用途环氧树脂，正好自己有生产粉末涂料的工厂，于是与施工商、商社合作，该粉末涂料用在俄罗斯远东地区石油、天然气内面、外面的管道上。

三是与特定客户诚信合作，利用各自的优势，共同开发特定市场、需求的产品，从而达到与客户共享产品利润、稳定市场，阻挡第三者参与的效果。

如东都化成在覆铜板行业，主要与松下电工合作（还一起申报应用专利），开发并在一段时间内垄断了高端无卤覆铜板的市场。

第四类：综合型

既大又精，既有庞大的规模，产品丰富还有能力服务客户、不断开发新产品的环氧树脂制造商基本上都没能成功，典型的制造商有昔日辉煌无比的陶氏、壳牌、ciba（胶水比较强）三大家，现在也已经是昔日黄花、有的还卖来卖去，成为“三姓家奴”了，因此，笔者不建议大家尝试去做“例外者”（万华有无可能？）。

纵观环氧树脂厂家的历史和现有厂家的现状，好像有这么一个无解的现象：

大者不精、精者不大。

作为一个有着执着的心的环氧树脂工作者，真诚地希望中国未来的环氧树脂市场可以出现奇迹，而不是“你死我活”结局；

作为一个有着执着的心的环氧树脂工作者，真诚地希望中国未来的环氧树脂事业及厂家在做强的基础上做大。

最后用鲁迅先生的一句话结束笔者的《伤逝》：

人必须活着，爱才有所附丽。