IC封裝專用樹脂YEC-1598

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YEC-1598

塑封料用途低黏度低結晶性環氧樹脂

1.一般說明

1.1 YEC-1598爲低黏度、弱結晶性、高純度環氧樹脂，在熔點以下有比較低的黏度，對角形（無定形）和球形硅微粉均有良好的相容性；

YEC-1598是我司根據國內封裝市場氣裝、電裝件對成本和性能要求的特殊需要而銳意開發出來高性價比環氧樹脂；

YEC-1598適合電氣、電子封裝的高填充化、高導熱化、低線膨脹化、高黏結性、低吸水性、低應力、高耐熱、高強度以及高長期可靠性的各種綜合要求。

1.2 使用YEC-1598所製作的塑封模壓料良好的固化性、成型性、脫模硬度和脫模性；

使用YEC-1598所製作的塑封模壓料有良好的工藝操作性、儲存穩定性，在運輸保管過程中不易結塊和析出結晶體；

YEC-1598不含阻燃成分，客户在使用时可以适当添加阻燃材料，以达到阻燃的效果，如需要無鹵阻燃，建議使用我司六苯氧基磷氰無鹵阻燃劑YEH-970，（質量標準見附件）一般情況下，添加量在2～5phr（對YEC-1598）可達到V-0，希望客戶在實驗的基礎上確定使用量。

1.3 YEC-1598使用的固化劑、固化促進劑以及其它必須添加劑與現行環氧樹脂所使用的相同，請各客戶在實驗的基礎上決定。

2. YEC-1598質量標準

包裝：20±0.5KG密封防潮桶或防潮紙袋包裝。

聲明

以上結果只代表我司研發人員在我司實驗室所得出的數據，並不代表保證客戶在使用我司產品時也可以得到相同的結果。希望客戶在實驗的基礎上決定是否選用我司YEH-970樹脂使用在貴司產品中。